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Número de resultados: 293

UNE-EN 60947-4-3:2014  UNE

Estado: Vigente / 2014-10-15

Aparamenta de baja tensión. Parte 4-3: Contactores y arrancadores de motor. Reguladores y contactores semiconductores para cargas, distintas de los motores, de corriente alterna.

CTN 201/SC 121AB Aparamenta y conjuntos de aparamenta para baja tensión

UNE-EN 60947-4-3:2002/A2:2013  UNE

Estado: Anulada / 2017-06-12

Aparamenta de baja tensión. Parte 4-3: Contactores y arrancadores de motor. Reguladores y contactores semiconductores para cargas, distintas de los motores, de corriente alterna.

CTN 201/SC 121AB Aparamenta y conjuntos de aparamenta para baja tensión

UNE-EN 60947-4-3:2002/A1:2007  UNE

Estado: Anulada / 2017-06-12

Aparamenta de baja tensión. Parte 4-3: Contactores y arrancadores de motor. Reguladores y contactores semiconductores para cargas, distintas de los motores, de corriente alterna. (IEC 60947-4-3:1999/A1:2006).

CTN 201/SC 121AB Aparamenta y conjuntos de aparamenta para baja tensión

UNE-EN 61249-2-11:2005 CORR:2005  UNE

Estado: Vigente / 2005-10-26

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-11: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado de fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido bromado, modificado o no y con poliimida, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-5:2005 CORR:2005  UNE

Estado: Vigente / 2005-10-26

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-5: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado de papel de celulosa de epóxido bromado con núcleo reforzado y superficie reforzada con fibra de vidrio de Tipo E trenzada, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-6:2005 CORR:2005  UNE

Estado: Vigente / 2005-10-26

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-6: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada/no trenzada de epóxido bromado, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-10:2004 CORR:2005  UNE

Estado: Vigente / 2005-10-26

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-10: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido bromado modificado o no, y con éster de cianato, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-21:2005  UNE

Estado: Vigente / 2005-07-13

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-21: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado de fibra de vidrio de tipo E trenzada de epóxido no halogenado, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-6:2005  UNE

Estado: Vigente / 2005-07-13

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-6: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada/no trenzada de epóxido bromado, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-11:2005  UNE

Estado: Vigente / 2005-07-13

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-11: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado de fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido bromado, modificado o no y con poliimida, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-5:2005  UNE

Estado: Vigente / 2005-07-13

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-5: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado de papel de celulosa de epóxido bromado con núcleo reforzado y superficie reforzada con fibra de vidrio de Tipo E trenzada, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-8:2004  UNE

Estado: Vigente / 2004-06-11

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-8: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado con fibra de vidrio trenzada con epóxido bromado modificado, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-9:2004  UNE

Estado: Vigente / 2004-06-11

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-9: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido, modificado o no, y con bismaleimida/triacina, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-10:2004  UNE

Estado: Vigente / 2004-06-11

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-10: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido bromado modificado o no, y con éster de cianato, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 62326-1:2004  UNE

Estado: Vigente / 2004-02-27

Tarjetas impresas. Parte 1: Especificación genérica.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-4:2003  UNE

Estado: Vigente / 2003-03-28

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-4: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado de poliéster reforzado con fibra de vidrio no trenzada/trenzada, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-18:2003  UNE

Estado: Vigente / 2003-03-28

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-18: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado de poliéster reforzado con fibra de vidrio no trenzada, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-19:2003  UNE

Estado: Vigente / 2003-03-28

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-19: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado de epóxidos, reforzado con fibra de vidrio lineal de capas cruzadas, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60947-4-3:2002  UNE

Estado: Anulada / 2017-06-12

Aparamenta de baja tensión. Parte 4-3: Contactores y arrancadores de motor. Reguladores y contactores semiconductores para cargas, distintas de los motores, de corriente alterna.

CTN 201/SC 121AB Aparamenta y conjuntos de aparamenta para baja tensión

UNE-EN 60249-2-12/A4:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 12: Tejido de vidrio fino con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida para la fabricación de tarjetas multicapa.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-16/A3:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 16: Hoja laminada de tejido de vidrio poliimida recubierta de cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-17/A3:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 17: Hoja laminada fina de tejido de vidrio poliimida recubierta de cobre, de inflamabilidad definida destinada a la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-14/A5:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 14: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-18/A3:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 18: Hoja laminada de tejido de vidrio con epoxi con bismaleimida/triazine, recubierta de cobre de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-11/A4:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 11: Tejido de vidrio fino con resina epoxídica, laminado con cobre, de calidad para uso general para la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-5/A5:2001  UNE

Estado: Anulada / 2021-04-08

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 5: Tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-6/A4:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-10-30

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 6: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión horizontal).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-7/A4:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-10-30

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 7: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-10/A5:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-10-30

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 10: Tejido/no tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-9/A5:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-10-30

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 9: Papel de celulosa y tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-13:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-05-22

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-13: Conjunto de especificaciones intermedias para los materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado a base de aramida no trenzada adherida mediante resina de ester cianato, con revestimiento de cobre, de inflamabilidad definida.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-12:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-05-22

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-12: Conjunto de especificaciones intermedias para los materiales de base reforzados, con o sin revestimiento. Laminado a base de aramida no trenzada adherida mediante resina epoxi, con revestimiento de cobre, de inflamabilidad definida.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-4/A5:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-04-30

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación 4: Tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de calidad para uso general.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-3/A4:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-04-18

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 3: Papel de celulosa con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-2/A5:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-03-29

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 2: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de calidad económica.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-1/A4:2001  UNE

Estado: Vigente / 2001-02-22

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 1: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de alta calidad eléctrica.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-3-3:2000  UNE

Estado: Vigente / 2000-12-04

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 3-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales de base no reforzados, con y sin revestimiento (concebidos para tarjetas impresas flexibles). Película de poliester flexible con revestimiento adhesivo.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-8-8:2000  UNE

Estado: Vigente / 2000-11-21

Materiales para estructuras de interconexión. Parte 8: Conjunto de especificaciones seccionales para películas no conductoras y revestimientos. Sección 8: Revestimientos poliméricos temporales.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-3-5:2000  UNE

Estado: Vigente / 2000-11-21

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 3-5: Conjunto de especificaciones seccionales para los materiales de base no reforzados, con y sin revestimiento (concebidos para placas impresas flexibles). Películas de transmisión adhesivas.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-3-4:2000  UNE

Estado: Vigente / 2000-11-17

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 3-4: Conjunto de especificaciones seccionales para los materiales de base no reforzados, con y sin revestimiento (concebidos para placas impresas flexibles). Película de poliimida flexible con revestimiento adhesivo.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 62326-4:1999  UNE

Estado: Vigente / 1999-04-19

Tarjetas impresas. Parte 4: Tarjetas con circuito impreso multicapa rígidas con conexión entre las capas. Especificación intermedia.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 62326-4-1:1999  UNE

Estado: Vigente / 1999-03-24

Tarjetas impresas. Parte 4: Tarjetas con circuito impreso multicapa rígidas con conexiones entre las capas. Especificación intermedia. Sección 1: Especificación particular de competencia. Niveles de funcionamiento A, B, C.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 62326-1:1998  UNE

Estado: Anulada / 2005-06-01

Tarjetas impresas. Parte 1: Especificación genérica.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-5-4:1997  UNE

Estado: Vigente / 1997-11-05

Materiales para estructuras de interconexión. Parte 5: Conjunto de especificaciones intermedias para láminas y películas conductoras con o sin revestimiento. Sección 4: Tintas conductoras.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61182-7:1997  UNE

Estado: Vigente / 1997-10-30

Tarjetas con circuito impreso. Descripción y transmisión de datos informáticos. Parte 7: Codificación digital de los datos de los ensayos eléctricos en tarjetas desnudas.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-19/A2:1997  UNE

Estado: Vigente / 1997-10-17

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 19: Hoja laminada fina de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida/triazina recubierta de cobre, de inflamabilidad definida, destinada a la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-18/A2:1997  UNE

Estado: Anulada / 2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 18: Hoja laminada de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida/triezina recubierta de cobre de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-19/A1:1997  UNE

Estado: Vigente / 1997-10-17

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 19: Hoja laminada fina de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida/triazina recubierta de cobre, de inflamabilidad definida, destinada a la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-18:1997  UNE

Estado: Vigente / 1997-10-17

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 18: Hoja laminada de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida recubierta de cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-18/A1:1997  UNE

Estado: Anulada / 2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 18: Hoja laminada de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida/triazina recubierta de cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

Número de resultados: 293

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