Comité:
IEC/TC 47 Dispositivos de semiconductores
CLC/TC 47X
Normas elaboradas por el comité: CTN 209/SC 47: 299
Estado: ANULADA / 2020-04-08
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 4: Ensayo continuo fuertemente acelerado de esfuerzo de calor húmedo (HAST).
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
Estado: ANULADA / 2020-03-04
Compatibilidad electromagnética. Parte 2: Modelos de circuitos integrados para simulación funcional de EMI. Modelo de emisión conducido (ICEM-CE). (Ratificada por AENOR en mayo de 2010.)
Estado: ANULADA / 2019-11-02
Normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-13: Guía de diseño para la apertura en la parte superior tipo socket de FBGA y FLGA. (Ratificada por AENOR en marzo de 2008)
Estado: ANULADA / 2019-02-11
Dispositivos semiconductores. Dispositivos micro-electromecánicos. Parte 1: Términos y definiciones (IEC 62047-1:2005) (Ratificada por AENOR en septiembre de 2006.)
Estado: ANULADA / 2018-12-04
Circuitos integrados. Medida de la inmunidad electromagnética desde 150 kHz a 1 GHz. Parte 1: Condiciones generales y definiciones. (Ratificada por AENOR en abril de 2006.)
Estado: ANULADA / 2018-05-17
Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 15: Métodos de ensayo de la resistencia de la unión entre PDMS y cristal (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)
Estado: ANULADA / 2017-10-26
Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores para la captación y generación de energía. Parte 2: Captación termoeléctrica de energía basada en la potencia térmica. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2017.)
Estado: ANULADA / 2017-04-15
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 26: Ensayo de la sensibilidad de la descarga electrostática. Modelo del cuerpo humano (HBM) (IEC 60749-26:2006) (Ratificada por AENOR en noviembre de 2006.)
Estado: ANULADA / 2016-11-14
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación para los tipos y formas de los encapsulados de dispositivos semiconductores.
Estado: ANULADA / 2016-04-23
Dispositivos de visualización de cristal líquido y de semiconductores. Parte 2-1: Módulos de visualización por cristales líquidos (LCD) monocromos de matriz pasiva. Especificación marco particular. (Ratificada por AENOR en octubre de 2001).
Estado: ANULADA / 2015-11-01
Dispositivos de visualización de cristales líquidos y semiconductores. Parte 4: Módulos y celdas de visualización de cristales líquidos. Valores límites y características esenciales. (Ratificada por AENOR en febrero de 1999.)
Estado: ANULADA / 2015-07-31
Dispositivos de visualización de cristales líquidos y semiconductores. Parte 6: Métodos de medida para los módulos de cristal líquido. Tipo transmisor (Ratificada por AENOR en septiembre de 2004)
Estado: ANULADA / 2015-03-01
Paneles de pantalla de plasma. Parte 2-1: Métodos de medida. Ópticos.
Paneles de pantalla de plasma. Parte 2-2: Métodos de medida. Optoeléctrico.
Estado: ANULADA / 2014-08-31
Paneles de pantalla de plasma. Parte 1: Terminología y símbolos.
Estado: ANULADA / 2014-07-22
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales..
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