Comité:
IEC/TC 47 Dispositivos de semiconductores
CLC/TC 47X
Normas elaboradas por el comité: CTN 209/SC 47: 299
Estado: ANULADA / 2023-09-28
Especificación marco de detalle: Circuitos integrados con microprocesador digital. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1996.)
Especificación marco de detalle: Circuitos integrados de película e híbridos. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1996.)
Estado: ANULADA / 2023-09-22
Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de su ensayo de fiabilidad.
Estado: ANULADA / 2023-09-21
Dispositivos de visualización de cristales líquidos. Parte 3-1: Células de visualización por cristales líquidos (LCD). Especificación marco particular (IEC 61747-3-1:2006).(Ratificada por AENOR en febrero de 2007.)
Aritmética binaria en coma flotante para sistemas con microprocesador.
Dispositivos de visualización de cristales líquidos. Parte 3: Células de visualización (LCD) por cristales líquidos. Especificación Intermedia. (IEC 61747-3:2006). (Ratificada por AENOR en enero de 2007.)
Dispositivos de visualización de cristales líquidos y semiconductores. Parte 1: Especificación genérica. (Ratificada por AENOR en julio de 2003)
Dispositivos de visualización de cristales líquidos y semiconductores. Parte 1: Especificación genérica. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1999.)
Dispositivos de visualización de cristales líquidos y semiconductores. Parte 2: Módulos de visualización con cristal líquido. Especificación intermedia. (Ratificada por AENOR en junio de 1999.)
Paneles de pantalla de plasma. Parte 4: Métodos de ensayo ambientales y de resistencia mecánica. (IEC 61988-4:2007).
Estado: ANULADA / 2023-08-25
Dispositivos discretos de semiconductores y circuitos integrados. Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos. Fotoacopladores. (Ratificada por AENOR en mayo de 2011.)
Dispositivos discretos de semiconductores y circuitos integrados. Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos. Fotoacopladores. (Ratificada por AENOR en mayo de 2015.)
Estado: ANULADA / 2023-08-19
Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados con agujeros pasantes.
Estado: ANULADA / 2022-11-24
Especificación marco de detalle: Características nominales ambientales de los tiristores. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1996.)
Especificación marco de detalle: Características nominales del encapsulado de los transistores bipolares para amplificación de alta frecuencia. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1996.)
Especificación marco de detalle: Características nominales del encapsulado de los transistores bipolares para amplificación de baja frecuencia. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1996.)
Especificación marco de detalle: Diodos de capacidad variable. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1996.)
Especificación marco de detalle: Diodos semiconductores para usos generales. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1996.)
Especificación marco de detalle: Reguladores de intensidad y diodos de referencia de intensidad. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1996.)
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