Comité

Comité:

CTN 203/SC 91-119 - Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

Secretaría:

SERCOBE - ASOCIACIÓN NACIONAL DE FABRICANTES DE BIENES DE EQUIPO

Relaciones Internacionales:

IEC/TC 91 Tecnología del montaje en superficie

IEC/TC 119 Electrónica impresa

CLC/SR 91 Tecnología del montaje en superficie

CLC/SR 119 Electrónica impresa

Normas elaboradas por el comité: CTN 203/SC 91-119: 311

UNE-EN 62878-1-1:2015 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2015-08-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Especificación genérica. Método de ensayo (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

UNE-EN 61760-4:2015 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2015-08-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 4: Método normalizado para la clasificación, empaquetado, etiquetado y manejo de los dispositivos sensibles a la humedad (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

UNE-EN 60068-2-58:2015 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2015-06-01

Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (SMD) al calor de la soldadura. (Ratificada por AENOR en junio de 2015.)

UNE-EN 61189-5-3:2015 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2015-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-3: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Pasta de soldadura para montajes de tarjeta impresa. (Ratificada por AENOR en abril de 2015.)

UNE-EN 61189-5-4:2015 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2015-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-4: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Aleaciones de soldadura e hilos macizos con y sin fundente para montajes de tarjeta impresa. (Ratificada por AENOR en abril de 2015.)

UNE-EN 62137-4:2014/AC:2015 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2015-03-01

Tecnología de montaje de electrónica. Parte 4: Métodos de ensayo de endurancia de la unión de soldadura de los dispositivos de montaje en superficie del tipo matriz superficial (Ratificada por AENOR en marzo de 2015.)

UNE-EN 62137-4:2014 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2015-02-01

UNE-EN 61190-1-2:2014 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2014-07-01

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-2: Requisitos para las pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en conjuntos electrónicos. (Ratificada por AENOR en julio de 2014.)

UNE-EN 61249-4-18:2013 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2014-02-01

Materiales para tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 4-18: Especificación intermedia del conjunto de materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tarjetas multicapa). Plancha de tejido epoxi de alto rendimiento preimpregnada de Vidrio E de inflamabilidad definida (ensayo de quemado vertical) para ensambladas libres de plomo. (Ratificada por AENOR en febrero de 2014.)

UNE-EN 61249-4-19:2013 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2014-02-01

Materiales para tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 4-19: Especificación intermedia del conjunto de materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tarjetas multicapa). Plancha no halogenada de tejido epoxi de alto rendimiento preimpregnada de Vidrio E de inflamabilidad definida (ensayo de quemado vertical) para ensambladas libres de plomo (Ratificada por AENOR en febrero de 2014.)

UNE-EN 62739-1:2013 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2013-10-01

Método de ensayo para la erosión de equipos de soldadura por ola que utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Parte 1: Método de ensayo de erosión para materiales metálicos sin tratamiento superficial (Ratificada por AENOR en octubre de 2013.)

UNE-EN 61189-11:2013 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2013-08-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, estructuras de interconexión y montajes. Parte 11: Medición de la temperatura de fusión o intervalos de temperatura de fusión de las aleaciones de soldadura. (Ratificada por AENOR en agosto de 2013.)

UNE-EN 61193-3:2013 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2013-06-01

Sistemas de evaluación de la calidad. Parte 3: Selección y uso de planes de muestreo para tarjetas impresas y productos finales laminados y auditorias en proceso (Ratificada por AENOR en junio de 2013.)

UNE-EN 61249-2-27:2013 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2013-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-27: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas de fibra de vidrio con bismaleimida/triacina modificada con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre. (Ratificada por AENOR en mayo de 2013.)

UNE-EN 61249-2-30:2013 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2013-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-30: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas de fibra de vidrio con éster de cianato modificado con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre (Ratificada por AENOR en mayo de 2013.)

UNE-EN 61249-2-39:2013 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2013-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-39: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas de fibra de vidrio de tipo E con epóxido modificado y sin epóxido de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para conjuntos sin plomo (Ratificada por AENOR en mayo de 2013.)

UNE-EN 61249-2-40:2013 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2013-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-40: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas de fibra de vidrio de tipo E de alto rendimiento, modificadas con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para conjuntos sin plomo. (Ratificada por AENOR en mayo de 2013.)

UNE-EN 62137-3:2012 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2012-04-01

Tecnología de montaje electrónico. Parte 3: Orientación para la selección de los métodos de ensayo ambiental y de endurancia para uniones de soldadura. (Ratificada por AENOR en abril de 2012.)

UNE-EN 60068-2-83:2011 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2012-01-01

Ensayos ambientales. Parte 2-83: Ensayos. Ensayo Tf: Ensayo de soldabilidad de los componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie por el método de la balanza de mojado utilizando pasta de soldar. (Ratificada por AENOR en enero de 2012.)

UNE-EN 61249-2-41:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2010-09-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-41: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada/no trenzada de papel de celulosa con epóxido bromado, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para conjuntos libres de plomo (Ratificada por AENOR en septiembre de 2010.)

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