Comité

Comité:

CTN 203/SC 91-119 - Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

Secretaría:
SERCOBE - ASOCIACIÓN NACIONAL DE FABRICANTES DE BIENES DE EQUIPO
Relaciones Internacionales:

IEC/TC 91  Tecnología del montaje en superficie

IEC/TC 119  Electrónica impresa

CLC/SR 91  Tecnología del montaje en superficie

CLC/SR 119  Electrónica impresa

Normas elaboradas por el comité: CTN 203/SC 91-119: 316

UNE-EN IEC 61189-2-801:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2023-10-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-801: Ensayo de conductividad térmica para materiales de base. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)

UNE-EN IEC 61189-2-803:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2023-10-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-803: Métodos de ensayo para la expansión del eje Z de los materiales base y la placa impresa (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)

UNE-EN IEC 61249-6-3:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2023-09-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 6-3: Conjunto de especificaciones intermedias para materiales reforzados. Especificación para tejidos acabados en vidrio "E" para placas impresas (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2023.)

UNE-EN IEC 61249-2-51:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2023-07-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuitos integrados, sin revestimiento. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2023.)

UNE-EN IEC 61189-2-501:2022 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2022-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-501: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Medición de la fuerza de resiliencia y factor de retención de la fuerza de resiliencia de los materiales dieléctricos flexibles (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2022.)

UNE-EN IEC 61189-2-807:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-807: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Temperatura de descomposición (Td) usando TGA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2021.)

UNE-EN IEC 60068-2-21:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-10-01

Ensayos ambientales. Parte 2-21: Ensayos. Ensayo U: Robustez de los terminales y de los dispositivos de montaje incorporados (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

UNE-EN IEC 62878-2-602:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-10-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-602: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de evaluación de la conectividad eléctrica intermodular (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

UNE-EN IEC 61760-2:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-10-01

Tecnología del montaje en superficie. Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (DMS). Guía de aplicación (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

UNE-EN IEC 60068-2-20:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-06-01

Ensayos ambientales. Parte 2-20: Ensayos. Ensayo T: Métodos de ensayo de soldabilidad y resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)

UNE-EN IEC 61189-5-301:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-06-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-301: Métodos de ensayo para tarjetas impresas. Pasta de soldar con partículas finas de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)

UNE-EN IEC 61188-6-1:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-05-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-1: Diseño de patrón de tierra. Requisitos genéricos para patrón de tierra en tarjetas con circuito impreso. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2021.)

UNE-EN IEC 61189-5-501:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-501: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de fundentes de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 61189-5-502:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-502: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de montajes (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 61189-5-601:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-601: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de capacidad de soldadura por reflujo para juntas de soldadura y ensayo de resistencia al calor por reflujo para tableros impresos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 61188-6-2:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-04-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-2: Diseño de patrón de tierra. Descripción del patrón de tierra para los componentes montados en superficie más comunes (SMD). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 61760-3:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-04-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 3: Método normalizado para la especificación de los componentes para soldadura por reflujo de componentes insertados (Through Hole Reflow THR) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 61760-1:2020 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2020-11-01

Tecnología de montaje en superficie. Parte 1: Método normalizado para la especificación de los componentes de montaje en superficie (CMS) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)

UNE-EN IEC 61189-5-504:2020 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2020-07-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-504: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Proceso de ensayo de contaminación iónica. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2020.)

UNE-EN IEC 62878-1:2019 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2020-01-01

Tecnología de ensamblado empotrado en dispositivo. Parte 1: Especificación genérica para sustratos empotrados en dispositivo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2020.)

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