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Comité

Comité:

CTN 203/SC 91-119 - Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

Secretaría:
SERCOBE - ASOCIACIÓN NACIONAL DE FABRICANTES DE BIENES DE EQUIPO
Relaciones Internacionales:

IEC/TC 91  Tecnología del montaje en superficie

IEC/TC 119  Electrónica impresa

CLC/SR 91  Tecnología del montaje en superficie

CLC/SR 119  Electrónica impresa

Normas elaboradas por el comité: CTN 203/SC 91-119: 311

UNE-EN IEC 61188-6-1:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-05-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-1: Diseño de patrón de tierra. Requisitos genéricos para patrón de tierra en tarjetas con circuito impreso. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2021.)

UNE-EN IEC 61189-5-501:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-501: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de fundentes de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 61189-5-502:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-502: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de montajes (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 61189-5-601:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-601: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de capacidad de soldadura por reflujo para juntas de soldadura y ensayo de resistencia al calor por reflujo para tableros impresos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 61188-6-2:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-04-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-2: Diseño de patrón de tierra. Descripción del patrón de tierra para los componentes montados en superficie más comunes (SMD). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 61760-3:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-04-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 3: Método normalizado para la especificación de los componentes para soldadura por reflujo de componentes insertados (Through Hole Reflow THR) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 61760-1:2020 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2020-11-01

Tecnología de montaje en superficie. Parte 1: Método normalizado para la especificación de los componentes de montaje en superficie (CMS) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)

UNE-EN IEC 61189-5-504:2020 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2020-07-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-504: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Proceso de ensayo de contaminación iónica. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2020.)

UNE-EN IEC 62878-1:2019 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2020-01-01

Tecnología de ensamblado empotrado en dispositivo. Parte 1: Especificación genérica para sustratos empotrados en dispositivo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2020.)

UNE-EN 61191-2:2017/AC:2019-10 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2019-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2019.)

UNE-EN IEC 62878-2-5:2019 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2019-12-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-5: Implementación de un formato de datos 3D para sustrato empotrado en dispositivo (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2019.)

UNE-EN 60068-2-69:2017/A1:2019 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2019-10-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2019.)

UNE-EN IEC 60068-2-82:2019 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2019-08-01

Ensayos ambientales. Parte 2-82: Ensayos. Ensayo XW1: Métodos de ensayo whisker para componentes eléctricos y electrónicos. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)

UNE-EN IEC 61188-6-4:2019 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2019-08-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-4: Requisitos genéricos para diseños dimensionales de SMD desde el punto de vista del diseño de patrón de tierra (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)

UNE-EN IEC 61191-1:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Requisitos para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que utilizan tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje relacionadas. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2018.)

UNE-EN IEC 61189-2-630:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-630: Métodos de ensayo para materiales base para tarjetas impresas rígidas. Absorción de humedad después del acondicionamiento del recipiente a presión (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2018.)

UNE-EN 61760-4:2015/A1:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-06-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 4: Clasificación, empaquetado, etiquetado y manejo de los dispositivos sensibles a la humedad (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)

UNE-EN 60068-2-58:2015/A1:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-05-01

Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (SMD) al calor de la soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

UNE-EN IEC 61249-2-45:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-45: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.0 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

UNE-EN IEC 61249-2-46:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-46: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.5 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)