Comité:
IEC/TC 91 Tecnología del montaje en superficie
IEC/TC 119 Electrónica impresa
CLC/SR 91 Tecnología del montaje en superficie
CLC/SR 119 Electrónica impresa
Normas elaboradas por el comité: CTN 203/SC 91-119: 311
Estado: ANULADA / 2014-02-06
Capacitación marco particular: Placas de circuito multicapa con agujeros metalizados para inserción de componentes. (Ratificada por AENOR en septiembre de 1996.)
Estado: ANULADA / 2012-05-03
Circuitos impresos. Diseño y utilización de placas impresas.
Circuitos impresos. Especificación para placas impresas de simple y doble cara con agujeros metalizados.
Circuitos impresos. Especificación para placas impresas de simple y doble cara con agujeros no metalizados.
Circuitos impresos. Especificación para placas impresas flexibles de simple o doble cara con agujeros metalizados.
Circuitos impresos. Especificación para placas impresas flexibles de simple y doble cara sin agujeros metalizados.
Circuitos impresos. Especificación para placas impresas multicapa.
Circuitos impresos. Métodos de ensayo.
Circuitos impresos. Métodos de ensayo. Ensayos 3c, 10c, 14a y 20a.
Código de símbolos para agujeros de circuitos impresos.
Diseño y utilización de componentes para cableados y circuitos impresos.
Materiales de base con recubrimiento metálico para circuitos impresos. Especificaciones para materiales especiales. Hoja adhesiva preimpregnada para fabricación de circuitos multicapa.
Materiales de base con recubrimiento metálico para circuitos impresos. Hoja de cobre.
Técnica de los circuitos impresos. Terminología.
Estado: ANULADA / 2010-12-01
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, estructuras de interconexión y montajes. Parte 3: Métodos de ensayo para estructuras de interconexión (placas impresas). (Ratificada por AENOR en noviembre de 1997.)
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, estructuras de interconexión y montajes. Parte 3: Métodos de ensayo para estructuras de interconexión (placas impresas). (Ratificada por AENOR en noviembre de 1999.)
Estado: ANULADA / 2010-05-01
Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura.(IEC 61190-1-3:2002). (Ratificada por AENOR en noviembre de 2002).
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