Comité:
IEC/TC 91 Tecnología del montaje en superficie
IEC/TC 119 Electrónica impresa
CLC/SR 91 Tecnología del montaje en superficie
CLC/SR 119 Electrónica impresa
Normas elaboradas por el comité: CTN 203/SC 91-119: 313
Estado: ANULADA / 2017-11-23
Diseño, fabricación y montaje de tarjetas impresas. Términos y definiciones (IEC 60194:2006). (Ratificada por AENOR en septiembre de 2006.)
Estado: ANULADA / 2017-11-16
Capacitación marco particular: Placas de circuito impresos flexible con agujero para inserción de componentes. (Ratificada por AENOR en septiembre de 1996.)
Capacitación marco particular: Placas de circuito impresos flexible sin agujero para inserción de componentes. (Ratificada por AENOR en septiembre de 1996.)
Especificación intermedia: Placas de circuito impresos flexibles con taladros para inserción de componentes (modificación a la tabla IV). (Ratificada por AENOR en noviembre de 1996.)
Especificación intermedia: Placas de circuito impresos flexibles con taladros para inserción de componentes. (Ratificada por AENOR en septiembre de 1996.)
Especificación intermedia: Placas de circuitos impresos de simple y doble cara con agujeros no metalizadas. (Ratificada por AENOR en junio de 1996.)
Especificación intermedia: placas de circuitos impresos de simple y doble cara con agujeros no metalizadas. (Ratificada por AENOR en junio de 1996).
Especificación intermedia: Placas de circuitos impresos de simple y doble cara con agujeros para inserción de componentes. (Ratificada por AENOR en junio de 1996.)
Especificación intermedia: placas de circuitos impresos de simple y doble cara con agujeros para inserción de componentes. (Ratificada por AENOR en junio de 1996).
Especificación intermedia: Placas de circuitos impresos flexibles sin agujero para inserción de componentes. (Ratificada por AENOR en junio de 1996.)
Especificación intermedia: placas de circuitos impresos flexibles sin agujero para inserción de componentes. (Ratificada por AENOR en junio de 1996.)
Especificación intermedia: Placas de circuitos impresos multicapa. (Ratificada por AENOR en junio de 1996.)
Especificación intermedia: placas de circuitos multicapa. (Ratificada por AENOR en junio de 1996).
Estado: ANULADA / 2017-11-14
Ensayos ambientales y de endurancia. Métodos de ensayos ambientales y de endurancia para paquetes FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN en condiciones de montaje (Ratificada por AENOR en octubre de 2004)
Estado: ANULADA / 2017-10-11
Especificación intermedia: Placas impresas de doble capa flexorrígidas con conexiones transversales. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1997.)
Especificación intermedia: Placas impresas multicapa flexibles con conexiones transversales. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1997.)
Especificación intermedia: Placas impresas multicapa flexorrígidas con conexiones transversales. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1997.)
Estado: ANULADA / 2017-03-27
Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-2: Requisitos para las pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en conjuntos electrónicos. (IEC 61190-1-2:2007). (Ratificada por AENOR en diciembre de 2007.)
Estado: ANULADA / 2016-07-11
Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie. (Ratificada por AENOR en febrero de 1999.)
Estado: ANULADA / 2016-06-26
Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Conjuntos eléctricos y electrónicos soldados utilizando tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje asociado. (Ratificada por AENOR en febrero de 1999.)
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