Comité:
IEC/TC 91 Tecnología del montaje en superficie
IEC/TC 119 Electrónica impresa
CLC/SR 91 Tecnología del montaje en superficie
CLC/SR 119 Electrónica impresa
Normas elaboradas por el comité: CTN 203/SC 91-119: 313
Estado: ANULADA / 2021-10-20
Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Conjuntos eléctricos y electrónicos soldados utilizando tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje asociado. (Ratificada por AENOR en octubre de 2013.)
Estado: ANULADA / 2021-04-08
Especificación marco particular: Unidades electrónicas modulares de conjuntos de tarjetas con circuito impreso con aseguramiento de la calidad. Evaluación de la calidad. (Ratificada por AENOR en julio de 1998.)
Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 5: Tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).
Estado: ANULADA / 2021-01-18
Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007). (Ratificada por AENOR en diciembre de 2007.)
Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (Ratificada por AENOR en noviembre de 2010.)
Estado: ANULADA / 2020-10-14
Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por AENOR en noviembre de 2013.)
Estado: ANULADA / 2020-08-31
Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 4: Especificación intermedia. Conjunto soldado de terminal. (Ratificada por AENOR en febrero de 1999.)
Estado: ANULADA / 2020-07-05
Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 3: Especificación intermedia. Conjuntos de montaje soldado a través de tablero. (Ratificada por AENOR en febrero de 1999.)
Estado: ANULADA / 2020-05-17
Etiquetas de embalaje de productos para componentes electrónicos, usando código de barras y simbología bidimiensional. (Ratificada por AENOR en junio de 2003)
Estado: ANULADA / 2020-05-16
Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 7: Requisitos intermedios.Componente electrónico con orientación cero para la elaboración de librerías CAD. (Ratificada por AENOR en diciembre de 2009.)
Estado: ANULADA / 2020-04-12
Ensayos ambientales. Parte 2-54: Ensayos. Ensayo Ta: Ensayo de soldabilidad de componentes electrónicos por el método de la balanza de mojado (IEC 60068-2-54:2006)
Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes electrónicos para los dispositivos de montaje en superficie (SMD) por el método de equilibrado humectante. (IEC 60068-2-69:2007).
Estado: ANULADA / 2019-11-28
Sistemas de retículas para circuitos impresos.
Estado: ANULADA / 2019-04-25
Requisitos de fabricación para conjuntos eléctricos soldados. Parte 1: Generalidades. (Ratificada por AENOR en junio de 2003)
Requisitos de fabricación para conjuntos eléctricos soldados. Parte 2: Conjuntos de montaje en superficie. (Ratificada por AENOR en junio de 2003).
Requisitos de fabricación para conjuntos eléctricos soldados. Parte 3: Conjuntos de montaje a través de tablero. (Ratificada por AENOR en junio de 2003)
Requisitos de fabricación para conjuntos eléctricos soldados. Parte 4: Conjuntos de terminal. (Ratificada por AENOR en junio de 2003)
Requisitos de fabricación para conjuntos eléctricos soldados. Parte 5: Reproceso, modificación y separación de conjuntos electrónicos soldados (IEC 61192-5:2007). (Ratificada por AENOR en noviembre de 2007.)
Estado: ANULADA / 2018-05-02
Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (CMS) al calor de la soldadura.
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