Comité

Comité:

CTN 203/SC 91-119 - Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

Secretaría:

SERCOBE - ASOCIACIÓN NACIONAL DE FABRICANTES DE BIENES DE EQUIPO

Relaciones Internacionales:

IEC/TC 91 Tecnología del montaje en superficie

IEC/TC 119 Electrónica impresa

CLC/SR 91 Tecnología del montaje en superficie

CLC/SR 119 Electrónica impresa

Normas elaboradas por el comité: CTN 203/SC 91-119: 313

UNE-EN IEC 60068-2-83:2025 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2025-09-01

Ensayos ambientales. Parte 2-83: Ensayos. Ensayo tf: Ensayo de soldabilidad de los componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie por el método de la balanza de mojado utilizando pasta de soldar. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2025.)

UNE-EN IEC 60068-2-88:2025 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2025-09-01

Ensayos ambientales. Parte 2-88: Ensayos. Ensayo xd: Resistencia de componentes y conjuntos a medios de limpieza líquidos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2025.)

UNE-EN IEC 62878-2-603:2025 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2025-05-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-603: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de ensayo de la conectividad eléctrica intermodular (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2025.)

UNE-EN IEC 61189-2-809:2025 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2025-03-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-809: Ensayo de coeficiente de expansión térmica (CTE) X/Y para materiales base gruesos mediante un analizador termomecánico (TMA) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en marzo de 2025.)

UNE-EN IEC 61188-6-3:2025 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2025-03-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-3: Diseño de patrón de tierra. Descripción del patrón de tierra para los componentes de orificio pasante (THT) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en marzo de 2025.)

UNE-EN IEC 61189-2-805:2024 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2024-07-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-805: Ensayo X/Y CTE para materiales de base delgada por TMA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2024.)

UNE-EN IEC 61189-2-808:2024 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2024-07-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-808: Resistencia térmica de un montaje por método de transitorios térmicos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2024.)

UNE-EN IEC 61189-2-720:2024 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2024-06-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, circuitos impresos y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-720: Detección de defectos en estructuras de interconexión mediante medición de la capacitancia (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2024.)

UNE-EN IEC 63251:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2024-01-01

Método de ensayo para determinar las propiedades mecánicas de placas de circuito optoeléctricas flexibles sometidas a estrés térmico (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.)

UNE-EN IEC 63215-2:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2024-01-01

Métodos de ensayo de resistencia para materiales de fijación de matriz. Parte 2: Método de ensayo de ciclos de temperatura para materiales de fijación de matriz aplicados a dispositivos electrónicos de potencia de tipo discreto (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.)

UNE-EN IEC 61189-2-804:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2023-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-804: Métodos de ensayo para determinar el tiempo de delaminación: T260, T288, T300 (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2023.)

UNE-EN IEC 61189-2-801:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2023-10-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-801: Ensayo de conductividad térmica para materiales de base. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)

UNE-EN IEC 61189-2-803:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2023-10-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-803: Métodos de ensayo para la expansión del eje Z de los materiales base y la placa impresa (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)

UNE-EN IEC 61249-6-3:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2023-09-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 6-3: Conjunto de especificaciones intermedias para materiales reforzados. Especificación para tejidos acabados en vidrio "E" para placas impresas (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2023.)

UNE-EN IEC 61249-2-51:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2023-07-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuitos integrados, sin revestimiento. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2023.)

UNE-EN IEC 61189-2-501:2022 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2022-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-501: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Medición de la fuerza de resiliencia y factor de retención de la fuerza de resiliencia de los materiales dieléctricos flexibles (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2022.)

UNE-EN IEC 61189-2-807:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE / 2021-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-807: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Temperatura de descomposición (Td) usando TGA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2021.)

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