Estado: VIGENTE / 2017-01-01
Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 25: Tecnología de fabricación de MEMS basados en silicio. Método de medida de la resistencia al cizallamiento y al desprendimiento del área de micro unión. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2017.)