Comité:
IEC/TC 91 Tecnología del montaje en superficie
IEC/TC 119 Electrónica impresa
CLC/SR 91 Tecnología del montaje en superficie
CLC/SR 119 Electrónica impresa
Normas elaboradas por el comité: CTN 203/SC 91-119: 311
Estado: ANULADA / 2021-04-08
Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 5: Tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).
Estado: ANULADA / 2021-01-18
Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007). (Ratificada por AENOR en diciembre de 2007.)
Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (Ratificada por AENOR en noviembre de 2010.)
Estado: ANULADA / 2020-10-14
Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por AENOR en noviembre de 2013.)
Estado: ANULADA / 2020-08-31
Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 4: Especificación intermedia. Conjunto soldado de terminal. (Ratificada por AENOR en febrero de 1999.)
Estado: ANULADA / 2020-07-05
Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 3: Especificación intermedia. Conjuntos de montaje soldado a través de tablero. (Ratificada por AENOR en febrero de 1999.)
Estado: ANULADA / 2020-05-17
Etiquetas de embalaje de productos para componentes electrónicos, usando código de barras y simbología bidimiensional. (Ratificada por AENOR en junio de 2003)
Estado: ANULADA / 2020-05-16
Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 7: Requisitos intermedios.Componente electrónico con orientación cero para la elaboración de librerías CAD. (Ratificada por AENOR en diciembre de 2009.)
Estado: ANULADA / 2020-04-12
Ensayos ambientales. Parte 2-54: Ensayos. Ensayo Ta: Ensayo de soldabilidad de componentes electrónicos por el método de la balanza de mojado (IEC 60068-2-54:2006)
Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes electrónicos para los dispositivos de montaje en superficie (SMD) por el método de equilibrado humectante. (IEC 60068-2-69:2007).
Estado: ANULADA / 2019-11-28
Sistemas de retículas para circuitos impresos.
Estado: ANULADA / 2019-04-25
Requisitos de fabricación para conjuntos eléctricos soldados. Parte 1: Generalidades. (Ratificada por AENOR en junio de 2003)
Requisitos de fabricación para conjuntos eléctricos soldados. Parte 2: Conjuntos de montaje en superficie. (Ratificada por AENOR en junio de 2003).
Requisitos de fabricación para conjuntos eléctricos soldados. Parte 3: Conjuntos de montaje a través de tablero. (Ratificada por AENOR en junio de 2003)
Requisitos de fabricación para conjuntos eléctricos soldados. Parte 4: Conjuntos de terminal. (Ratificada por AENOR en junio de 2003)
Requisitos de fabricación para conjuntos eléctricos soldados. Parte 5: Reproceso, modificación y separación de conjuntos electrónicos soldados (IEC 61192-5:2007). (Ratificada por AENOR en noviembre de 2007.)
Estado: ANULADA / 2018-05-02
Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (CMS) al calor de la soldadura.
Estado: ANULADA / 2017-11-23
Diseño, fabricación y montaje de tarjetas impresas. Términos y definiciones (IEC 60194:2006). (Ratificada por AENOR en septiembre de 2006.)
Estado: ANULADA / 2017-11-16
Capacitación marco particular: Placas de circuito impresos flexible con agujero para inserción de componentes. (Ratificada por AENOR en septiembre de 1996.)
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