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UNE-EN IEC 62878-2-603:2025  UNE

Estado: Vigente / 2025-05-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-603: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de ensayo de la conectividad eléctrica intermodular (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2025.)

UNE-EN IEC 61188-6-3:2025  UNE

Estado: Vigente / 2025-03-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-3: Diseño de patrón de tierra. Descripción del patrón de tierra para los componentes de orificio pasante (THT) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en marzo de 2025.)

UNE-EN IEC 63215-2:2023  UNE

Estado: Vigente / 2024-01-01

Métodos de ensayo de resistencia para materiales de fijación de matriz. Parte 2: Método de ensayo de ciclos de temperatura para materiales de fijación de matriz aplicados a dispositivos electrónicos de potencia de tipo discreto (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.)

UNE-EN IEC 60068-2-21:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-10-01

Ensayos ambientales. Parte 2-21: Ensayos. Ensayo U: Robustez de los terminales y de los dispositivos de montaje incorporados (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

UNE-EN IEC 62878-2-602:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-10-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-602: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de evaluación de la conectividad eléctrica intermodular (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

UNE-EN IEC 61188-6-1:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-05-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-1: Diseño de patrón de tierra. Requisitos genéricos para patrón de tierra en tarjetas con circuito impreso. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2021.)

UNE-EN IEC 61760-3:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-04-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 3: Método normalizado para la especificación de los componentes para soldadura por reflujo de componentes insertados (Through Hole Reflow THR) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 61188-6-2:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-04-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-2: Diseño de patrón de tierra. Descripción del patrón de tierra para los componentes montados en superficie más comunes (SMD). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

UNE-EN IEC 62878-1:2019  UNE

Estado: Vigente / 2020-01-01

Tecnología de ensamblado empotrado en dispositivo. Parte 1: Especificación genérica para sustratos empotrados en dispositivo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2020.)

UNE-EN IEC 62878-2-5:2019  UNE

Estado: Vigente / 2019-12-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-5: Implementación de un formato de datos 3D para sustrato empotrado en dispositivo (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2019.)

UNE-EN 61191-2:2017/AC:2019-10  UNE

Estado: Vigente / 2019-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2019.)

UNE-EN 60068-2-69:2017/A1:2019  UNE

Estado: Vigente / 2019-10-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2019.)

UNE-EN IEC 60068-2-82:2019  UNE

Estado: Vigente / 2019-08-01

Ensayos ambientales. Parte 2-82: Ensayos. Ensayo XW1: Métodos de ensayo whisker para componentes eléctricos y electrónicos. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)

UNE-EN IEC 61191-1:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Requisitos para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que utilizan tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje relacionadas. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2018.)

UNE-EN 61760-4:2015/A1:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-06-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 4: Clasificación, empaquetado, etiquetado y manejo de los dispositivos sensibles a la humedad (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)

UNE-EN 60068-2-58:2015/A1:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-05-01

Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (SMD) al calor de la soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

UNE-EN IEC 61190-1-3:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-04-01

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)

UNE-EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03  UNE

Estado: Vigente / 2018-04-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)

UNE-EN 61191-2:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-11-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2017.)

UNE-EN 62090:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-08-01

Etiquetas de embalaje de productos para componentes electrónicos, usando código de barras y simbología bidimiensional. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2017.)

UNE-EN 60068-2-69:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-07-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2017.)

UNE-EN 62739-3:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-05-01

Método de ensayo para la erosión de equipos de soldadura por ola que utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Parte 3: Guía de selección del método de ensayo de erosión (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2017.)

UNE-EN 62739-2:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-11-01

Método de ensayo para la erosión de equipos de soldadura por ola que utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Parte 2: Método de ensayo de erosión para materiales metálicos con tratamiento superficial (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

UNE-EN 61760-4:2015  UNE

Estado: Vigente / 2015-08-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 4: Método normalizado para la clasificación, empaquetado, etiquetado y manejo de los dispositivos sensibles a la humedad (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

UNE-EN 62878-1-1:2015  UNE

Estado: Vigente / 2015-08-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Especificación genérica. Método de ensayo (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

UNE-EN 60068-2-58:2015  UNE

Estado: Vigente / 2015-06-01

Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (SMD) al calor de la soldadura. (Ratificada por AENOR en junio de 2015.)

UNE-EN 62137-4:2014/AC:2015  UNE

Estado: Vigente / 2015-03-01

Tecnología de montaje de electrónica. Parte 4: Métodos de ensayo de endurancia de la unión de soldadura de los dispositivos de montaje en superficie del tipo matriz superficial (Ratificada por AENOR en marzo de 2015.)

UNE-EN 62137-4:2014  UNE

Estado: Vigente / 2015-02-01

Tecnología de montaje de electrónica. Parte 4: Métodos de ensayo de endurancia de la unión de soldadura de los dispositivos de montaje en superficie del tipo matriz superficial (Ratificada por AENOR en febrero de 2015.)

UNE-EN 61190-1-2:2014  UNE

Estado: Vigente / 2014-07-01

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-2: Requisitos para las pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en conjuntos electrónicos. (Ratificada por AENOR en julio de 2014.)

UNE-EN 62739-1:2013  UNE

Estado: Vigente / 2013-10-01

Método de ensayo para la erosión de equipos de soldadura por ola que utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Parte 1: Método de ensayo de erosión para materiales metálicos sin tratamiento superficial (Ratificada por AENOR en octubre de 2013.)

UNE-EN 61193-3:2013  UNE

Estado: Vigente / 2013-06-01

Sistemas de evaluación de la calidad. Parte 3: Selección y uso de planes de muestreo para tarjetas impresas y productos finales laminados y auditorias en proceso (Ratificada por AENOR en junio de 2013.)

UNE-EN 62137-3:2012  UNE

Estado: Vigente / 2012-04-01

Tecnología de montaje electrónico. Parte 3: Orientación para la selección de los métodos de ensayo ambiental y de endurancia para uniones de soldadura. (Ratificada por AENOR en abril de 2012.)

UNE-EN 62137-1-5:2009  UNE

Estado: Vigente / 2009-08-01

Tecnología de montaje en superficie. Métodos de ensayo ambientales y de resistencia para uniones de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-5: ·Ensayo de fatiga frente al cizallamiento mecánico. (Ratificada por AENOR en agosto de 2009.)

UNE-EN 62137-1-3:2009  UNE

Estado: Vigente / 2009-05-01

Tecnología de montaje en superficie. Métodos de ensayo ambientales y de endurancia para rincones de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-3: Ensayo de caída cíclico. (Ratificada por AENOR en mayo de 2009.)

UNE-EN 62137-1-4:2009  UNE

Estado: Vigente / 2009-05-01

Tecnología de montaje en superficie. Métodos de ensayo ambientales y de resistencia para uniones de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-4: Ensayo de flexión cíclica. (Ratificada por AENOR en mayo de 2009.)

UNE-EN 62421:2007  UNE

Estado: Vigente / 2008-03-01

Tecnología para conjuntos electrónicos. Módulos electrónicos (IEC 62421:2007). (Ratificada por AENOR en marzo de 2008.)

UNE-EN 61193-2:2007  UNE

Estado: Vigente / 2008-03-01

Sistemas de evaluación de la calidad. Parte 2: Selección y uso de planes de muestreo para inspección de componentes y paquetes electrónicos. (IEC 61193-2:2007). (Ratificada por AENOR en marzo de 2008.)

UNE-EN 62137-1-1:2007  UNE

Estado: Vigente / 2007-12-01

Tecnología de montaje en superficie. Métodos de ensayo ambientales y de endurancia para rincones de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-1: Ensayo de fuerza de extracción (IEC 62137-1-1:2007). (Ratificada por AENOR en diciembre de 2007.)

UNE-EN 62137-1-2:2007  UNE

Estado: Vigente / 2007-12-01

Tecnología de montaje en superficie. Métodos de ensayo ambientales y de endurancia para rincones de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-2: Ensayo de fuerza de cizallamiento. (IEC 62137-1-2:2007). (Ratificada por AENOR en diciembre de 2007.)

UNE-EN 60939-2-1:2004  UNE

Estado: Vigente / 2005-04-01

Unidades de filtro completo para la supresión de perturbaciones radioeléctricas. Parte 2-1: Especificación marco particular. Unidades de filtro pasivo para la supresión de interferencias electromagnéticas. Filtros para los que se requieren ensayo de seguridad (Nivel de evaluación D/DZ). (Ratificada por AENOR en abril de 2005)

UNE-EN 61188-5-2:2003  UNE

Estado: Vigente / 2004-01-01

Tarjetas con circuito impreso y conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 5-2: Consideraciones de conexión (tierra/union). Componentes discretos (Ratificada por AENOR en enero de 2004).

UNE-EN 61188-5-6:2003  UNE

Estado: Vigente / 2003-07-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 5-6: Consideraciones sobre las uniones pistas/soldaduras. Chips portadores con salidas J en cuatro puntos. (Ratificada por AENOR en julio de 2003)

UNE-EN 61190-1-1:2002  UNE

Estado: Vigente / 2002-11-01

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-1: Requisitos para fundentes para interconexiones de alta calidad en los conjuntos electrónicos. (Ratificada por AENOR en noviembre de 2002)

UNE-EN 61193-1:2002  UNE

Estado: Vigente / 2002-07-01

Sistemas de evaluación de la calidad. Parte 1: Registro y análisis de defectos en conjuntos de tarjetas con circuito impreso. (Ratificada por AENOR en julio de 2002)

PNE-prEN IEC 60068-2-83  PROY

Estado: Tramitación

Ensayos ambientales. Parte 2-83: Ensayos. Ensayo Tf: Ensayo de soldabilidad de los componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie por el método de la balanza de mojado utilizando pasta de soldar.

PNE-prEN IEC 60068-2-88:2024  PROY

Estado: Tramitación

Ensayos ambientales. Parte 2-88: Ensayos. Ensayo xd: Resistencia de componentes y conjuntos a medios de limpieza líquidos

PNE-prEN IEC 63215-5:2022  PROY

Estado: Tramitación

Métodos de ensayo de resistencia para materiales de fijación de matriz. Parte 5: Método de ensayo de ciclos de temperatura para materiales de fijación de matriz (interconexión de soldadura del sistema) aplicados a dispositivos electrónicos de potencia de tipo modular

UNE-EN 61191-1:2013  UNE

Estado: Anulada / 2021-10-20

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Conjuntos eléctricos y electrónicos soldados utilizando tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje asociado. (Ratificada por AENOR en octubre de 2013.)

UNE-EN 61190-1-3:2007  UNE

Estado: Anulada / 2021-01-18

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007). (Ratificada por AENOR en diciembre de 2007.)

UNE-EN 61190-1-3:2007/A1:2010  UNE

Estado: Anulada / 2021-01-18

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (Ratificada por AENOR en noviembre de 2010.)