UNE-EN 60191-6-2:2003

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño para paquetes de terminales de columnas y bolas de paso 1,50 mm, 1.27 mm y 1,00 mm

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

Normalisation mécanique des disposifs à semiconducteurs -- Part 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm.