UNE-EN 60191-6-4:2003 (Ratificada)

Normalización mecánica de los dispositivos semiconductores. Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de esquemas de encapsulados de dispositivos semiconductores para montaje en superficie. Método de medida para dimensiones de paquete de rejilla matricial de bolas (BGA). (Ratificada por AENOR en octubre de 2003)

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (Endorsed by AENOR in October of 2003.)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface. Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes. (Entérinée par l’AENOR en octobre 2003.)