IEC 60191-6-21:2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducters - Partie 6-21: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers de faible encombrement (SOP)